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安美特新品：适用于10μm及以下的细线和空间的Printoganth® MV TP2
IC 基板的下一代 SAP 制造，需要10 μm 及以下的细线和空间。为确保最佳覆盖，对最小化表面铜厚度提出了新要求，而微通孔中的铜必须最大化。同时，沉积层厚度必须均匀且粗糙度最佳。所有这些因素 ...查看更多
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IC 基板的下一代 SAP 制造，需要10 μm 及以下的细线和空间。为确保最佳覆盖，对最小化表面铜厚度提出了新要求，而微通孔中的铜必须最大化。同时，沉积层厚度必须均匀且粗糙度最佳。所有这些因素 ...查看更多
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